【半導体】米国ヒューレット・パッカードが韓国ハイニックスと新型素子「メモリスタ」の共同開発契約を締結
ヒューレット・パッカード(HP)は、2010年8月31日、韓国のハイニックスセミコンダクターと新型素子である「メモリスタ」(memristor)の製品化に向けた共同開発契約を結んだ。HPが開発したメモリスタ技術は技術開発段階にある。メモリスタをReRAM(Resistive RAM、抵抗変化メモリ)として製品化するために、両社は共同で新材料の開発と製造技術を開発する予定だ。
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