【ゲーム】ニンテンドー3DS、東芝のフラッシュメモリや富士通製チップ搭載…分解調査で明らかに
任天堂の3DSには、東芝、富士通、Invensenseのチップが搭載されていることが、米技術企業iFixitの分解調査で分かった。初の携帯型裸眼立体視ゲーム機である3DSは、日本で2月26日に発売された。米国では3月27日に店頭に並ぶ。任天堂は、3DSは3月末までに全世界で400万台売れると予想しており、DSの販売ペースを上回ると期待している。
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