【技術】IBMが世界最小7nmプロセスの半導体チップ試作に成功 ムーアの法則が堅持される見込み
IBMが、世界最小の半導体チップ製造を可能にする製造プロセス(プロセス・ルール)7nmのチップの試作に成功したことが明らかになりました。CPUやメモリなど、半導体の回路をウェハー上に製造する際の配線の幅をプロセス・ルールと呼び、最小加工寸法によって「14nm世代」や「22nm世代」のように呼ばれます。
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IBMが、世界最小の半導体チップ製造を可能にする製造プロセス(プロセス・ルール)7nmのチップの試作に成功したことが明らかになりました。CPUやメモリなど、半導体の回路をウェハー上に製造する際の配線の幅をプロセス・ルールと呼び、最小加工寸法によって「14nm世代」や「22nm世代」のように呼ばれます。
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