【技術】IBM、カーボンナノチューブ製トランジスタでさらなる半導体小型化に向けて前進
米IBMは10月1日(現地時間)、シリコン製トランジスタに代わるカーボンナノチューブ製トランジスタの研究で、大きなブレイクスルーを生み出したと発表した。同社は昨年、小型化の限界に近づいているシリコンに代わる新素材の研究開発に向こう5年間で30億ドルを投じると発表しており、今回のブレイクスルーはその成果の1つという。
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米IBMは10月1日(現地時間)、シリコン製トランジスタに代わるカーボンナノチューブ製トランジスタの研究で、大きなブレイクスルーを生み出したと発表した。同社は昨年、小型化の限界に近づいているシリコンに代わる新素材の研究開発に向こう5年間で30億ドルを投じると発表しており、今回のブレイクスルーはその成果の1つという。
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