【MID】日立マクセル、汎用樹脂材料に対応したMID用新プロセス技術と材料を開発
掲載日:2015年1月14日
日立マクセルは1月13日、独自のナノ分散技術を用いたMID(Molded Interconnect Device:3次元成形回路部品)向けの新プロセス技術とマスターバッチ材料を開発したと発表した。MIDは、レーザやインクジェットプリンタなどの描画装置とめっきやスパッタリングなどの成膜技術を組み合わせ、3次元形状をもつ樹脂部品上に直接電気回路パターンを形成した射出成形品である。
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掲載日:2015年1月14日
日立マクセルは1月13日、独自のナノ分散技術を用いたMID(Molded Interconnect Device:3次元成形回路部品)向けの新プロセス技術とマスターバッチ材料を開発したと発表した。MIDは、レーザやインクジェットプリンタなどの描画装置とめっきやスパッタリングなどの成膜技術を組み合わせ、3次元形状をもつ樹脂部品上に直接電気回路パターンを形成した射出成形品である。
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