【技術/半導体】ST、CMPを介してスマートパワー半導体用プロセス技術「BCD8sP」を提供
掲載日:2015年1月24日
STMicroelectronicsは1月23日、スマートパワー半導体用プロセス技術「BCD8sP」が、CMP(Circuits Multi-Projets)のシリコン技術仲介サービスを通じ、大学や研究機関、設計企業のプロトタイプ作成に利用可能になったと発表した。
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