【半導体】台湾TSMC、南京に大型半導体工場を建設 投資額30億ドル
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は7日、中国・江蘇省南京市に半導体工場を建設すると発表した。投資額は30億ドル(約3700億円)で2018年下半期に稼働させる。同社が直径300ミリメートルのシリコンウエハーを使う大型工場を中国に設けるのは初めてで、スマートフォン(スマホ)用などの受注を囲い込む。
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