【技術】オムロンが世界初のハンダ付け不要な電子回路を開発 樹脂に電子部品を埋め込みプリント基板不要に
オムロンは6月2日、プリント基板なしに電子機器を製造する技術を開発した。電子機器を小型化できるほか、製造を簡素化、曲面の基板も可能など大きな可能性がある。新技術は、電子部品を樹脂成形品の定位置に±50μm以内の精度で挿入した後、電極部インクジェット印刷で塗布して回路パターンを製造する。プリント基板に電子部品をハンダ付けする工程がなく、曲面や立体物の上にも電子回路を作り込むことができる。
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