【経済】中国が日本を上回る: 1～3月の世界半導体製造装置出荷額、前年比13%減
» 2016年06月09日 13時50分 更新
SEMIは、半導体製造装置の2016年第1四半期(1～3月)の世界総出荷額を発表した。これによると、総出荷額は82億8000万米ドルで、前四半期比3%増/前年同期比13%減となっている。[庄司智昭,EE Times Japan]
【受注額は94億米ドル】
SEMIは2016年6月、半導体製造装置の2016年第1四半期(1～3月)の世界総出荷額を発表した。
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