【企業】東芝、最先端の半導体工場棟を着工 1兆円超の巨額投資、分社化しても「最重要事業」
東芝は9日、四日市工場(三重県)で、スマートフォンなどで使われる次世代型メモリー半導体「3次元(3D)フラッシュメモリー」を製造する第6製造棟を着工した。2期に分けて建設し、第1期分は2018年夏に完成する予定だ。東芝は主力の半導体事業の大部分を今年3月末をめどに分社化する方針。第6製造棟の生産開始時期や生産能力などについては「市場動向を踏まえて決定する」としているが、3Dメモリーの量産加速で、韓国サムスン電子など海外勢との競争で勝ち残りを図る。