【製造】サムスン電子が半導体受託生産強化へ 専門事業部を設置
サムスン電子は12日、半導体を中心とするDS(デバイス・ソリューション、部品)事業部門にファウンドリー(受託生産)事業部を新設する組織改編を行った。同社によると、これまでのメモリー事業部は現行の組織構造を維持し、システムLSI(大規模集積回路)事業部からファウンドリー関連部署を独立させ、事業部に昇格させた。
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サムスン電子は12日、半導体を中心とするDS(デバイス・ソリューション、部品)事業部門にファウンドリー(受託生産)事業部を新設する組織改編を行った。同社によると、これまでのメモリー事業部は現行の組織構造を維持し、システムLSI(大規模集積回路)事業部からファウンドリー関連部署を独立させ、事業部に昇格させた。
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