【企業】次期iPhoneで採用? イビデン、メイン基板向けMSAPを展示、面積を半分に
宇野 麻由子 2017/06/08 18:15 1/1ページ
イビデンは、配線/配線間隔が30μm/30μmといった微細配線を可能にするMSAP技術を、携帯電話などのマザーボード(メイン基板)に対応した展示を「JPCA Show 2017」(2017年6月7～8日、東京ビッグサイト)で行った。
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