【半導体展望】『後藤弘茂のWeekly海外ニュース』ムーアの法則“ページ3”に対応するDARPA
□小さなチップを集めて大きなチップを作る
ムーアの法則の法則には“ページ3”があった。複数のダイでチップを構成するモジュラー化や、チップ設計の完全自動化など、今後の半導体チップの進むべき方向性は、すべて3ページ目で予言されている。ムーアの法則は、これまでは半導体チップのトランジスタが世代毎に倍増するというページ2の時代に沿っていた。
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□小さなチップを集めて大きなチップを作る
ムーアの法則の法則には“ページ3”があった。複数のダイでチップを構成するモジュラー化や、チップ設計の完全自動化など、今後の半導体チップの進むべき方向性は、すべて3ページ目で予言されている。ムーアの法則は、これまでは半導体チップのトランジスタが世代毎に倍増するというページ2の時代に沿っていた。
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