【半導体産業】7~9月の半導体装置出荷、6四半期ぶり増 4~6月比
国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は4日、2019年7~9月の半導体製造装置の世界出荷額が4~6月比で12%増の149億ドル(1兆6000億円)になったと発表した。18年1~3月期以来、6四半期ぶりに前四半期を上回った。メモリー価格が一部で上昇に転じたことや、次世代通信規格「5G」需要で半導体メーカーの投資意欲が高まったようだ。
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国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は4日、2019年7~9月の半導体製造装置の世界出荷額が4~6月比で12%増の149億ドル(1兆6000億円)になったと発表した。18年1~3月期以来、6四半期ぶりに前四半期を上回った。メモリー価格が一部で上昇に転じたことや、次世代通信規格「5G」需要で半導体メーカーの投資意欲が高まったようだ。
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