【半導体】QualcommとMicrosoft、メタバースに向けてARメガネ用チップ開発で提携:CES 2022
2022年01月05日 07時01分 公開 [佐藤由紀子,ITmedia]
米Qualcommは1月4日(現地時間)、CES 2022の基調講演で、AR分野での米Microsoftとの提携を発表した。「両社はメタバースを信じており」、Qualcommは「電力効率が高く軽量なARメガネ」向けのARチップの開発などでMicrosoftと協力していく。
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