【SoC】MediaTek、ミリ波対応の「Dimensity 1050」など3種類のチップセットを発表
台湾のMediaTek(メディアテック)は、新チップセットとして「Dimensity 1050」「Dimensity 930」「Helio G99」を発表した。Dimensity 1050、Helio G99を搭載したスマートフォンは、2022年第3四半期に発売される予定。また、Dimensity 930を搭載したスマートフォンは、2022年第2四半期に発売される予定となっている。
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