【SoC】MediaTek、クロックを向上させた高性能スマホ向けプロセッサ「Dimensity 9000+」
台湾MediaTekは22日(現地時間)、フラグシップ5Gスマートフォン向けのプロセッサ「Dimensity 9000+」を発表した。搭載スマートフォンは2022年第3四半期に投入される予定。これまでのハイエンドの「Dimensity 9000」の後継モデルで、Armv9 CPUアーキテクチャを採用し、4nmプロセスで製造。
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台湾MediaTekは22日(現地時間)、フラグシップ5Gスマートフォン向けのプロセッサ「Dimensity 9000+」を発表した。搭載スマートフォンは2022年第3四半期に投入される予定。これまでのハイエンドの「Dimensity 9000」の後継モデルで、Armv9 CPUアーキテクチャを採用し、4nmプロセスで製造。
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