【半導体】TSMCの3nmは2022年後半より量産を開始、日本では大阪に開発拠点設置を計画
2022/09/02 21:08
著者:小林行雄
目次
1 2022年末までに大阪にデザインセンターの設立を計画
2 3nmは予定通り2022年後半に量産出荷、2025年には2nmを量産へTSMCは9月2日、TSMC Technology Symposium Japan 2022の開催に併せメディア向けに、同社の技術ロードマップや顧客エンゲージメントを含む全社的なビジネス戦略を統括するBusiness Development,シニアバイスプレジデントのKevin Zhang(ケビン・ジャン)氏が先端プロセスの開発状況などの説明を行った。
