【企業】ティム・クック「今後メイド・イン・USAのTSMCチップ使うだろう」
ファウンドリー(半導体委託生産)世界最大手の台湾TSMCが6日に行った米アリゾナ州フェニックス工場の装備搬入式にバイデン大統領とアップルのティム・クック最高経営責任者(CEO)、エヌビディアのジェンスン・フアンCEOら米国の政財界の大物が大挙参加し、「メイド・イン・アメリカ」の半導体生産を祝った。バイデン大統領は「米国の未来がいまより良かったことはなかった」と話し、クックCEOはTSMCの半導体をiPhoneなどに使うだろうと話した。
