【IT】Intel、ドイツに300億ユーロで半導体工場建設へ
米Intelとドイツ連邦政府は6月19日(中央ヨーロッパ時間)、ドイツのザクセン アンハルト州の州都マクデブルクにIntelの最先端ウェーハ製造施設を建設する契約を締結したと発表した。Intelはこの計画に300億ユーロを投じる。ドイツ連邦政府はこのうちの99億ユーロを拠出する。Intelが「Silicon Junction」と呼ぶこの工場は、Intelの欧州初の半導体施設(ファブ)になる。
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