【経済】米ハーマン、サムスン技術を車部品に応用
米自動車部品大手ハーマンインターナショナルは21日、韓国サムスン電子の半導体メモリーやディスプレー、次世代通信技術を自社製品に取り入れ、車部品事業の競争力を高めると発表した。サムスンはハーマンを80億ドル(約8800億円)で子会社化する。同日、記者会見したハーマンのディネシュ・パリワル最高経営責任者は自動運転や事故防止システムで協力する考えを示した。
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米自動車部品大手ハーマンインターナショナルは21日、韓国サムスン電子の半導体メモリーやディスプレー、次世代通信技術を自社製品に取り入れ、車部品事業の競争力を高めると発表した。サムスンはハーマンを80億ドル(約8800億円)で子会社化する。同日、記者会見したハーマンのディネシュ・パリワル最高経営責任者は自動運転や事故防止システムで協力する考えを示した。
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