米華字メディア・多維新聞は2019年7月10日付で、「集積回路分野で知的財産権激増の中国、米国の『後押し』と切り離せない」と指摘する記事を掲載した。中国国家知識産権局は9日、第3四半期(7-9月期)の定例記者会見を開き、特許や商標登録の出願件数などに関する上半期の統計データを発表した。集積回路(IC)のレイアウト・デザイン登録の出願件数は前年同期比45.7%増の2904件、証書交付件数は同52%増の2487件に達しており、「知的財産権をめぐる上半期の主要指標は予測と合致した」と述べたという。

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