【台湾】デンソー、UMC協業のパワー半導体出荷開始
自動車部品大手のデンソーと台湾ファウンドリー(半導体の受託製造)大手の聯華電子(UMC)の日本子会社、ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(横浜市、USJC)は10日、300ミリメートルウエハーでの絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)の出荷を同日開始したと発表した。2025年には月産1万枚を目指す。
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自動車部品大手のデンソーと台湾ファウンドリー(半導体の受託製造)大手の聯華電子(UMC)の日本子会社、ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(横浜市、USJC)は10日、300ミリメートルウエハーでの絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)の出荷を同日開始したと発表した。2025年には月産1万枚を目指す。
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