【ロイター】サムスン、TSMCなど 海外半導体メーカーから多数の投資提案、補正1.3兆円活用=西村経産相
西村康稔経産相は18日、来日中の海外半導体関連企業トップらとの会合後に記者団の取材に応じ、台湾積体電路製造(TSMC)や米インテルなど各社から日本への積極的な投資提案があったこと明らかにした。2022年度補正予算で計上した1.3兆円を活用して積極的に支援する。来日したのは、インテル、米IBM、米マイクロン・テクノロジー、米アプライド・マテリアルズ、TSMC、韓国サムスン電子、ベルギーの半導体研究開発機関「imec(アイメック)」の会長や最高経営責任者(CEO)ら。