【ロイター】TSMC、日本に先端半導体後工程の設置検討=関係者
半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC)(2330.TW), opens new tabが、人工知能(AI)向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしていることが分かった。AI半導体の需要急増でTSMCは同工程の処理能力が不足しており、製造装置や材料メーカーが集積する日本を候補として考えている。
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半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC)(2330.TW), opens new tabが、人工知能(AI)向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしていることが分かった。AI半導体の需要急増でTSMCは同工程の処理能力が不足しており、製造装置や材料メーカーが集積する日本を候補として考えている。
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