【NANDフラッシュ】東芝の半導体トップ、「いったんは3次元へ逃げるが低コストの次世代リソは必須」
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東芝の半導体トップ、「いったんは3次元へ逃げるが低コストの次世代リソは必須」東芝 執行役専務 セミコンダクター&ストレージ社 社長の成毛康雄氏は
「SEMICON Japan 2014」(2014年12月3日~5日、東京ビッグサイト)の「半導体エグゼクティブフォーラム」に登壇。「東芝セミコンダクター&ストレージ社の事業戦略 ~Human Smart Communityの実現に向けて~」と題して講演した。