【経済】東芝、四日市・半導体工場の新製造棟と開発センターを竣工
東芝は2月9日、NAND型フラッシュメモリの製造拠点である同社四日市工場の第6製造棟と開発センターの竣工式を行ったと発表した。第6製造棟は、同社が開発・製造する3次元NAND(3D NAND)「BiCS FLASH」の生産を拡大することを目的に建設されるもので、3D NAND特有の製造プロセスを担当する予定。
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東芝は2月9日、NAND型フラッシュメモリの製造拠点である同社四日市工場の第6製造棟と開発センターの竣工式を行ったと発表した。第6製造棟は、同社が開発・製造する3次元NAND(3D NAND)「BiCS FLASH」の生産を拡大することを目的に建設されるもので、3D NAND特有の製造プロセスを担当する予定。
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