【半導体】IBMが5nmプロセスのチップ製造に成功、世界初のEUVリソグラフィ実用化へ
IBMが5nmプロセスのチップ製造に成功、世界初のEUVリソグラフィ実用化へ「半導体の集積密度は18カ月で2倍になる」という経験則の「ムーアの法則」が成り立たなくなっているとささやかれている半導体製造で、IBMが世界初の5nmプロセスのチップの開発に成功したと明らかにしました。5nmプロセスチップによって、省電力性能が劇的に向上すると期待されています以下ソース
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