【PC】Intel、64層TLC 3D NANDのSSDを製品化完了
米Intelは27日(現地時間)、64層TLC 3D NANDを採用するSSDを世界で初めて製品化したと発表した。64層の3D NANDについては同じタイミングで東芝(こちらはQLC)も発表(東芝メモリ、1チップで1.5TBを実現する64層QLC 3D NANDを開発参照)しているが、他社が技術レベルでの発表なのに対し、Intelは他社に先駆けて製品化を完了したとしている。
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米Intelは27日(現地時間)、64層TLC 3D NANDを採用するSSDを世界で初めて製品化したと発表した。64層の3D NANDについては同じタイミングで東芝(こちらはQLC)も発表(東芝メモリ、1チップで1.5TBを実現する64層QLC 3D NANDを開発参照)しているが、他社が技術レベルでの発表なのに対し、Intelは他社に先駆けて製品化を完了したとしている。
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