中国が電子部品の新育成計画 日本側、技術移転を警戒
中国政府は29日、2023年までの電子部品産業の育成計画をまとめた。バイデン米政権下でもハイテク分野での米中対立が続くとみて、半導体関連を含めて国産化を加速させる方針だ。ただ、電子部品は日本企業が得意とするものが多く、関係者からは「技術移転を要求されるのではないか」と警戒の声が上がる。工業情報化省が同日発表した計画によると、半導体やプリント基板、センサー、磁石、セラミック製品、光通信関連部品などを重点項目として挙げた。
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