【速報】中国、2兆円投資した半導体工場が破産
中国半導体「重要プロジェクト」、全社員を解雇事業主体は正式社名を武漢弘芯半導体製造(HSMC)といい、2017年11月に発足。当初の触れ込みでは総額1280億元(約2兆1043億円)を投じ、回路線幅14nm(ナノメートル)および7nm以下の最先端の半導体製造工場と、完成したチップを検査・封入するパッケージング工場を建設2021/3/10
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中国半導体「重要プロジェクト」、全社員を解雇事業主体は正式社名を武漢弘芯半導体製造(HSMC)といい、2017年11月に発足。当初の触れ込みでは総額1280億元(約2兆1043億円)を投じ、回路線幅14nm(ナノメートル)および7nm以下の最先端の半導体製造工場と、完成したチップを検査・封入するパッケージング工場を建設2021/3/10
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