【ぶんしゃか】東芝、3社に分社化へ インフラ・デバイス・半導体メモリ
東芝が会社全体を主要事業ごとに分割する案の検討を進めている。日経新聞電子版は8日、情報源を示さない形で、2年後をめどにそれぞれを上場させることを視野に、本体とグループで手掛ける事業をインフラ、デバイス、半導体メモリーに分けて3つの会社に再編成する検討に入ったと報じた。
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