半導体製造装置の輸出規制を強化へ、米・オランダと「対中包囲網」
西村康稔経済産業相は31日の閣議後会見で、最先端の半導体製造装置23品目について、輸出規制を強化すると発表した。改正省令を5月に公布、7月に施行する方針。最先端半導体をめぐっては米中の覇権争いが激しさを増しており、米国が日本やオランダに協力を呼びかけていた。事実上の対中規制とみられる。外国為替及び外国貿易法(外為法)の省令を改正し、半導体の材料に電子回路を書き込む「露光装置」の最先端品など23品目について、輸出を制限する「リスト規制」の対象に加える。
