12月21日、韓国のサムスン電子が日本国内で設立する半導体研究開発拠点に対し、日本政府が200億円を補助する方針であると報じられた。「サムスン電子は横浜市みなとみらい地区に『アドバンスド・パッケージ・ラボ』という開発拠点を設立予定です。半導体の製造過程の中でも、回路部分がすで作成された“ウエハー”という部品を切り分けて、実際の製品へと仕上げる“後工程”について研究する予定です」(経済部記者)当然、補助を受けるサムスン電子側も投資をおこない、日本メーカーと共同で研究開発する予定だという。

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