ディスコ、半導体装置の新工場 広島で25年にも着工
ディスコが半導体製造装置に使う部材の新工場を広島県呉市で建設する。生産するのは半導体材料の切断や研削、研磨に使う砥石で2025年にも着工し、生産棟を順次増やす。投資総額は400億円強とみられ、生産能力は35年までに現在の約14倍に高まる見通し。半導体メーカーの国内外での生産拡張をにらみ供給体制を整える。
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ディスコが半導体製造装置に使う部材の新工場を広島県呉市で建設する。生産するのは半導体材料の切断や研削、研磨に使う砥石で2025年にも着工し、生産棟を順次増やす。投資総額は400億円強とみられ、生産能力は35年までに現在の約14倍に高まる見通し。半導体メーカーの国内外での生産拡張をにらみ供給体制を整える。
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