【半導体】キオクシアに2100億円追加融資枠、銀行団と合意 借り換えも実施
半導体メモリー大手のキオクシアホールディングス(HD)は17日、2100億円の追加融資枠を設けることにメガバンク3行などの銀行団と合意したと発表した。2019年に融資を受けた約9千億円のうち、この日が返済期限の約5400億円について、借り換えによって期限を延長した。調達した資金は、生成AI(人工知能)の普及で伸びているデータセンター向け事業の強化などに充てる。
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半導体メモリー大手のキオクシアホールディングス(HD)は17日、2100億円の追加融資枠を設けることにメガバンク3行などの銀行団と合意したと発表した。2019年に融資を受けた約9千億円のうち、この日が返済期限の約5400億円について、借り換えによって期限を延長した。調達した資金は、生成AI(人工知能)の普及で伸びているデータセンター向け事業の強化などに充てる。
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