【カーエレクトロニクス】三菱マテリアル、高放熱性を有するCu放熱板一体型DBA基板を開発
掲載日:2015年1月29日
三菱マテリアルは1月28日、ハイブリッド車(HV)などに使用される高出力モータなどの電源制御用インバータ向けの絶縁回路基板として、セラミックス基板の両面にアルミニウムを接合した従来の同社製DBA(Direct Bonded Aluminum)基板に、銅(Cu)放熱板を接合し放熱性を高めたCu放熱板一体型DBA基板を開発したと発表した。
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