現在の半導体製造プロセスそのまま活用、MIT・UCバークレーなどが試作日進月歩で高速化するコンピューターやスマートフォン。だが、それらの性能を大幅に向上させるのに、大きな壁が立ちはだかっている。マイクロプロセッサーとのデータのやり取りに使われる銅配線の伝送速度に限界があるためだ。こうした難題を解決するため、半導体の電子回路と、データ伝送を光で行う光I/O(入出力)部品とを一つのチップに搭載した初めてのマイクロプロセッサーが、米国の大学で試作された。

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