【電子工学】脳に電力を送る フィルムとシリコンチップの一体化による フレキシブルな埋め込みデバイス
豊橋技術科学大学の研究者らは、神経インターフェイスの開発に向けて、フィルムデバイスにシリコン基板による回路チップを実装する手法を開発しました。厚さ 10μm のフィルムアンテナに小型の整流器を集積することで、脳表面に張り付けられる柔軟さを持った、無線電力伝送デバイスを実現しました。この実装手法は、脳機能を解明するための無線神経インターフェイスの開発に貢献します。
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