【材料科学】SiCパワー半導体用接合材の自己修復現象を発見 長期信頼性向上により自動車分野への応用促進
NEDOプロジェクトにおいて、大阪大学と(株)デンソーは、SiC(シリコンカーバイド)パワー半導体の長期信頼性向上が期待できる接合材の自己修復現象を発見しました。高温の機器動作環境下で接合部の亀裂が自己修復するというもので、本成果は、自動車分野などSiCパワー半導体の適用可能性を大きく高めました。1.概要
電力変換器等のパワー半導体応用製品において、故障の主要因は接合部の剥離といわれています。