IBM、2nmプロセスを用いた半導体チップの開発に成功著者:小林行雄
IBMは5月6日(米国時間)、2nmのナノシート・テクノロジーによる半導体チップの開発に成功したことを発表した。同社によると、同プロセスを使用すると、現在、量産適用されている中でも先端プロセスである7nmプロセス比でパフォーマンスは45%向上、消費電力は75%削減できることが予想されるとしており、例として携帯電話のバッテリー寿命が4倍に伸び、4日に1回、充電するだけで良くなるとしている。

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