【半導体】次世代パワー半導体基板の欠陥を無効化する「ダイナミック・エイジング」技術開発 豊田通商・関学大
豊田通商が関学大、次世代パワー半導体基板の欠陥を無効化する技術豊田通商は関西学院大学と共同で、次世代パワー半導体材料の炭化ケイ素(SiC)基板の欠陥を無効化する「Dynamic AGE―ing(ダイナミック・エイジング)」技術を開発した。その実用化に向け、さまざまな企業が技術開発に参加できるオープンイノベーションを推進。
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豊田通商が関学大、次世代パワー半導体基板の欠陥を無効化する技術豊田通商は関西学院大学と共同で、次世代パワー半導体材料の炭化ケイ素(SiC)基板の欠陥を無効化する「Dynamic AGE―ing(ダイナミック・エイジング)」技術を開発した。その実用化に向け、さまざまな企業が技術開発に参加できるオープンイノベーションを推進。
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