【通信技術】東芝が量子暗号通信システムの半導体チップ化に成功、工場などへの展開も視野に
東芝が量子暗号通信システムの半導体チップ化に成功、工場などへの展開も視野に東芝は2021年10月22日、量子暗号通信システムの主要構成機能である量子暗号鍵の「送信」「受信」とそのための「乱数発生」について、従来の光学部品による実装に替えて光集積回路化した「量子送信チップ」「量子受信チップ」「量子乱数発生チップ」を開発し、これらを実装した「チップベース量子暗号通信システム」の実証に成功したと発表した。
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