【半導体技術】東芝、次世代パワー半導体を1チップで制御できるドライバICを開発
東芝、次世代パワー半導体を1チップで制御できるドライバICを開発著者:小林行雄
東芝は10月29日、GaNやSiCなどの次世代パワー半導体の制御を1チップで実現するドライバICを開発したことを発表した。同技術の詳細は2021年10月10日から14日までオンラインで開催されたIEEEの国際学会「ECCE2021(2021 IEEE Energy Conversion Congress and Exposition)」で発表された。