【計算機科学】36個のLSIによるスケーラブル全結合型イジングプロセッシングシステム、理科大が実機検証に成功
36個のLSIによるスケーラブル全結合型イジングプロセッシングシステム、理科大が実機検証に成功東京理科大学(理科大)は3月25日、22nm CMOSプロセスで製造した36個のLSIと制御用のFPGA1個を用いて、4096スピンを搭載したスケーラブル全結合型イジングプロセッシングシステムを構築し、スケーラブル化技術の実機検証に成功したことを発表した。
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36個のLSIによるスケーラブル全結合型イジングプロセッシングシステム、理科大が実機検証に成功東京理科大学(理科大)は3月25日、22nm CMOSプロセスで製造した36個のLSIと制御用のFPGA1個を用いて、4096スピンを搭載したスケーラブル全結合型イジングプロセッシングシステムを構築し、スケーラブル化技術の実機検証に成功したことを発表した。
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