【材料】京セラ、最大吸熱量を従来品比21%向上させたペルチェモジュールを開発
京セラ、最大吸熱量を従来品比21%向上させたペルチェモジュールを開発京セラは6月25日、従来品比で最大吸熱量を21%向上させたペルチェモジュールを開発したことを発表した。ペルチェ素子は半導体素子を銅板で挟み、電流を流すことで基板の片面で熱を吸熱(冷却)し、もう一方が放熱(加熱)するエネルギー変換デバイスで、物質の表面温度を冷却する用途などで活用されている。
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京セラ、最大吸熱量を従来品比21%向上させたペルチェモジュールを開発京セラは6月25日、従来品比で最大吸熱量を21%向上させたペルチェモジュールを開発したことを発表した。ペルチェ素子は半導体素子を銅板で挟み、電流を流すことで基板の片面で熱を吸熱(冷却)し、もう一方が放熱(加熱)するエネルギー変換デバイスで、物質の表面温度を冷却する用途などで活用されている。
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