【スマホ】Apple、iPhone SEに自社製通信チップ搭載 米報道
米ブルームバーグ通信は6日、米アップルが2025年に発売するとみられる廉価版スマートフォン「iPhone SE」に、自社開発した通信用半導体を搭載すると報じた。米半導体大手クアルコムが供給する部品に置き換え、内製化を進めてクアルコムへの依存度を下げたい狙いだ。スマホ向けの通信半導体は「モデムチップ」と呼ばれ、スマホの中核技術でもある。
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米ブルームバーグ通信は6日、米アップルが2025年に発売するとみられる廉価版スマートフォン「iPhone SE」に、自社開発した通信用半導体を搭載すると報じた。米半導体大手クアルコムが供給する部品に置き換え、内製化を進めてクアルコムへの依存度を下げたい狙いだ。スマホ向けの通信半導体は「モデムチップ」と呼ばれ、スマホの中核技術でもある。
政治的混乱が深刻になった中で韓国の電子・半導体産業界に懸念する声が大きくなっている。ファウンドリー(半導体委託生産)世界1位の台湾TSMC創業者までサムスン電子の心配をしている。台湾経済日報などが伝えたとこ...
米ブルームバーグ通信は6日、米アップルが2025年に発売するとみられる廉価版スマートフォン「iPhone SE」に、自社開発した通信用半導体を搭載すると報じた。米半導体大手クアルコムが供給する部品に置き換え、内製化...
Androidスマートフォンのプロセッサーとして高いシェアを誇る米クアルコムの「Snapdragon」。Snapdragonは今年、Windowsノートパソコンのプロセッサーとして大規模に採用された。クアルコムは経営不振に陥っている米...
ソフトバンクグループ(SBG)傘下の英半導体設計大手アームが米クアルコムに対し、半導体設計のライセンス契約を解消すると伝えたことが22日わかった。複数の米欧メディアが報じた。両社は2022年から契約を巡って法廷...
ArmとQualcommがライセンス契約を巡って争っている問題で、ArmがQualcommに対してチップ設計に関するライセンスを解除する通告を行ったことがわかりました。解除までには60日間の猶予があり、Qualcommには何らかの解...
米半導体大手クアルコムが業績不振の米インテルに対し、買収を提案したことが20日わかった。米紙ウォール・ストリート・ジャーナル(WSJ)などが報じた。インテルの時価総額は19日時点で約900億ドル(約13兆円)で、実現...
米クアルコムは、スマートフォン向けのチップセット「Snapdragon 7+ Gen 3」を発表した。OnePlus、realme、シャープなどで採用される予定とのことで、今後、数カ月以内に「Snapdragon 7+ Gen 3」搭載のスマートフォ...
半導体メーカーの米クアルコムは、インテルやアップルなどのライバル製品よりも優れた性能を発揮するように設計された新たなノートパソコン(PC)向けプロセッサーを発表した。 PC市場参入を目指す長期的な取り組みを...
米アップルは米半導体大手クアルコムからの通信用半導体の調達契約を2026年まで3年延長する。調達契約は2023年で終了し、アップルは自社開発する半導体に切り替えるとみられていたが、開発に時間がかかっている可能...
【ソウル聯合ニュース】韓国大法院(最高裁)は13日、米半導体大手クアルコムと関連企業2社が公正取引委員会(公取委)を相手取って起こした是正命令などの取り消しを求める訴訟で同社の上告を棄却し、携帯電話メーカー...
Qualcommは米国時間3月1日、Mobile World Congress(MWC)で業界にいささか衝撃的なニュースを投下した。それは2024年モデルの「iPhone」向けにモデムを提供する計画はないというものだ。この発言は、Appleが手ごろな...
※CNET Japan クアルコム、Apple Mシリーズ対抗狙うPC向けCPU「Oryon」発表--2023年投入 小口貴宏 (編集部)2022年11月17日 10時08分 クアルコムは米国時間11月16日に開催したSnapdragon SummitのDay 2で、最新CPUブ...
Qualcommは米国時間11月15日、年次イベント「Snapdragon Summit」で最新のモバイルプラットフォーム「Snapdragon 8 Gen 2」を発表した。今後1年間に登場する多くの主力スマートフォンに搭載される見込みだ。改善点は...
エヌビディアは9月20日、毎年恒例の技術イベント「GTC2022」を開き、GPUの新製品(RTX4090、4080)を公開した。同社のジェンソン・ファン最高経営責任者(CEO)は、新しいGPUを手に持ち、「TSMCとの緊密に協力で、GPUに...
※ ケータイ Watch クアルコム、新チップセット「Snapdragon 6 Gen 1」と「Snapdragon 4 Gen 1」を発表 クアルコムは、新型チップセット「Snapdragon 6 Gen 1」と「Snapdragon 4 Gen 1」を発表した。それぞれ2023年...
Qualcommは「Snapdragon」プラットフォームの名称を、従来の3桁の数字から、1桁の数字+世代番号を添える形式に変更することを発表した。より簡素で現代的なものになる。...
クアルコムはSnapdragon Tech Summit 2021の1日目に、4nmプロセス採用のスマートフォン向け最新SoC「Snapdragon 8 Gen1」を発表しました。「Snapdragon 8 Gen1」は、Snapdragon 888の後継となるハイエンドSoCで、今...
※PHILE WEB クアルコム、次期旗艦モバイルSoC「Snapdragon 8 Gen 1」発表。aptX Losslessに対応 2021年12月01日 山本 敦搭載機は2021年末からの発売を見込む 米クアルコムがアメリカで開催する「Qualcomm Tech Sum...
2021年11月17日2:56 午前 米通信用半導体大手クアルコムは16日、ドイツの高級車メーカーBMWがクアルコム製の半導体を次世代の運転支援および自動運転システムに使用すると発表した。BMWの広報担当者によると、クアル...
□Snapdragon印のスマホ Smartphone for Snapdragon Insidersは、ASUSとクアルコム・テクノロジーズによるAndroidスマートフォン。出荷時のOSはAndroid 11、チップセットはSnapdragon 888 5G、RAMは16GB(LPDDR5)、デ...
Snapdragon Soundでロスレス伝送を実現する「aptX Lossless」発表 クアルコム、「aptX Lossless」発表。44.1kHz/16bit信号をロスレス伝送 米クアルコムは、現地時間9月1日9時に開催したイベントで、Snapdragon Sound...
米国が半導体産業の復権に向け総力を挙げ始めた。米インテルは26日、技術説明会でスマートフォン向け半導体大手の米クアルコムとクラウド最大手のアマゾン・ウェブ・サービス(AWS)から生産を受託したと発表した。バ...
Qualcomm TechnologiesとASUSTeK Computer(ASUS)は、全世界で約160万人の会員を擁する「Snapdragon Insiders」プログラム向けに、5GとWi-Fi 6Eに対応したスマートフォン「Smartphone for Snapdragon Insiders」を発...
米クアルコム(Qualcomm)は、オンラインイベント「Qualcomm 5G Summit 2021」で次世代チップセット「Snapdragon 778G 5G Mobile Platform」と、リファレンスデザイン「Snapdragon X65・X62 M.2 Reference Design」、...
通信規格の策定だけでなく、スマホ向けプロセッサでも大きな存在感を発揮してきたクアルコムが、ついに王座を明け渡すことになりそうです。詳細は以下から。台湾メディア「DIGITIMES」の報道によると、2021年にMedia...
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