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【解説/半導体】「第2のムーアの法則」提唱…半導体再興へ、チップレット配線を微細化
「第2のムーアの法則」提唱…半導体再興へ、チップレット配線を微細化大阪公立大学の笹子勝客員教授は、パナソニックでエキシマレーザーを使った半導体微細加工向けリソグラフィー技術を開発。28ナノメートル(ナノは...
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★科学ニュース+ 18res 0.0res/h
【ハードウェア】Intelが光でデータ伝送の距離を100倍にする「光コンピューティング相互接続」チップレットを発表
Intelが光でデータ伝送の距離を100倍にする「光コンピューティング相互接続」チップレットを発表Intelが、光学入出力チップレットをCPUに統合した「完全統合型光コンピューティング相互接続(OCI)」の実証デモを発表...
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★ビジネスニュース+ 105res 0.0res/h
【半導体】Intelなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftがチップレット推進で新標準「UCIe」のコンソーシアム結成
IntelやAMDなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftなどは3月2日(米国時間)、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための新たな技術「Universal Chiplet Interconnect Express」(UCIe)を発表した。...