米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン(供給網)の地政学リス...

国策ラピダス｢補助金1兆円｣注ぐ至難技術の成算 535億円投じる｢後工程｣でブチ上げた開発戦略 石阪 友貴 : 東洋経済 記者 著者フォロー 次世代の最先端半導体の国産化を目指すラピダスは4月4日、経済産業省から新...

半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC)(2330.TW), opens new tabが、人工知能(AI)向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしていることが分かった。AI半導体の需要急増でTSMC...

半導体メーカー世界最大手の韓国サムスン電子が、後工程の試作ラインを日本に新設する方向で検討していることが分かった。日本には素材や製造装置の企業が集積しており、最先端の技術を開発する上で連携しやすいとサ...

※配信元タイトル原文 再送-サムスン電子、日本に半導体の試作ライン検討　後工程の先端技術開発=関係筋半導体メーカー世界最大手の韓国サムスン電子が、後工程の試作ラインを日本に新設する方向で検討していること...

半導体製造で新技術相次ぐ…富士フイルム、後工程向け「半導体研磨剤」投入の勝算富士フイルムは半導体製造の後工程向けに特化した半導体研磨材料(CMPスラリー)を2023年末をめどに市場投入する。多層化や配線ピッチ...

有機ELディスプレイを開発、製造、販売するJOLEDは4月8日、千葉県茂原市に開設した「JOLED千葉事業所」に後工程製造ラインを構築すると発表した。設備投資には、INCJ、ソニー、NISSHAを引受先とする第三者割当増資に...

経営再建中の半導体メーカー、ルネサスエレクロニクスは19日、国内に14カ所ある半導体工場を再編し、2つの子会社に集約することを明らかにした。4月から新体制をスタートさせ、コスト削減などリストラを一段と進める...