東大とダイセル、結晶化なしでX線構造解析を行える次世代の結晶スポンジを開発東京大学(東大)とダイセルは、次世代の「結晶スポンジ」材料を探索する中で、細孔内の環境が親水的で、かつ物理的・化学的に安定な耐溶...

1秒間にマイクロ細孔を数千穴開ける、東大などが次世代半導体向けにスゴいレーザー技術を開発した東京大学と味の素ファインテクノ(川崎市川崎区)、三菱電機、スペクトロニクス(大阪府吹田市)の4法人は共同で、半導体...

NIMSなど、新開発の無数の細孔を開ける技術で多孔性炭素ナノシート合成に成功物質・材料研究機構(NIMS)と早稲田大学(早大)は6月3日、これまで細孔を開けることが難しかった炭素ナノシートに無数の孔を開ける手法を開...

ポイント 細孔壁の大部分が単層グラフェンから成るメソ多孔体「グラフェンメソスポンジ」の開発に成功しました。単層グラフェンを細孔壁にすることで、活性炭のような大きい比表面積(1940m2/g)と、黒鉛のような高い...